(3) LED-ekraanitehnoloogia arengulugu
Vaadates tagasi LED-ide arendusajaloole, on traditsiooniliste LED-ide väljatöötamisel järkjärguline funktsioon, st enamik turul olevaid kaubamärke on järk-järgult üle minemas välistingimustes kasutatavate LED-ekraanide ja suurte{0}}kõrgusega LED-ide asemel väikestele- pigi tooted.
Seejärel siseneb see väikese ja peene sammuga turgudele, mis on alla P2,5 sammu, ja saavutab järk-järgult laiemad rakendused siseekraanide valdkonnas. Lambi hela samm väheneb jätkuvalt ja kuvaefekt paraneb jätkuvalt.
Väikeste{0}}kõrgustega LED-tehnoloogia on alates 2016. aastast kiiresti arenenud ja sellest on praeguses etapis saanud LED-ekraanide kasvu peamine jõud. Praegu on LED-väike-ekraanide tehnoloogia, protsesside ja tööstusahelate tugirajatised suhteliselt küpsed.
Omahinnad langevad jätkuvalt ja avati edukalt ruumi siseruumides eksponeerimiseks. Väikeste{0}}kõrguste LED-ide puhul kehtivad siiski füüsilised tehnilised piirangud. Seetõttu on väiksemate-kõrgustega Mini/MicroLED-id hakanud avalikkuse ette tulema.
(4) LCD-ekraani taustvalgustuse arengulugu
Traditsiooniline LED-{0}}otsevalgustusega taustvalgustus: see on vedelkristallkuvarite praegune tavavalgustuse lahendus. Selle lahenduse hind on madal ja võimalik on dünaamiline jaotamine; see on paksem ja energiatarbimisega suurem. Traditsiooniline LED-ääre{1}}taustvalgustus: see võib olla õhem ja sellel puudub dünaamiline vahesein.
Kvantpunkti taustvalgustus: on võimalik saavutada lai värvigamma, kuid tootmiskulud on suhteliselt kõrged, kergelt mürgised ja suhteliselt kõrged. Vaid vähestel tootjatel on masstootmise võimalused.
Mini-LED-taustvalgustus: Otsese taustvalgustuse kasutamisel vähendatakse traditsioonilist LED-vormi suurust vahemikus 100–200 μm, mis suurendab oluliselt taustvalgustuse allikate arvu. Kohaliku hämardamise juhtimisega saab see saavutada piirkondliku heleduse reguleerimise ja pakkuda paremat visuaalset kogemust.
Sellel lahendusel on energiasäästlik, kerge ja õhuke, lai värvigamma, ülikõrge kontrastsus,{0}}kõrge kontrastsus, peen dünaamiline partitsioon jne, mis võivad ületada teiste taustvalgustuse meetodite puudused, kuid praegune tootmiskulu on suhteliselt suur. kõrge ja seda kasutatakse peamiselt kõrgekvaliteediliste{1}}ekraanide jaoks.
(5) Mikro-LED-tehnoloogia vajab läbimurret
Praegu on Micro LED-i piiravad kolm peamist tehnilist kitsaskohta: üks on massiülekanne, see tähendab, kuidas Micro LED-kiipe partiidena TFT-ahela substraatidele üle kanda.
Ja vastavalt mikroni-taseme tsüklikomplektile, mis moodustab suure-tihedusega kahe-massiivi struktuuri, on teine probleem pikslite valgusallika kolme{{3} }põhivärvi-mikro-LED; kolmas on Micro LED-i pakend.
Kolme põhivärvilise mikro-LED-i pikslikomplekti suuruse piiratud mikroniseerimise tõttu on üli{0}}kõrge-tihedusega pakendeid raske saavutada. LED-ide miniatuurseks muutmiseks on vaja vahvli-tasandi protsessitaset.
Näiteks 4K-taseme mikro-LED-ekraan vajab suurel määral integreerimiseks rohkem kui 8 miljonit LED-i, nii et teoreetiliselt on seda ülimalt keeruline rakendada suurel-ekraanil.
Praegu usub tööstus üldiselt, et massiline ülekanne on Micro LED tootmisprotsessi suurim takistus. Mikro-LED-tootmise suurim takistus on saagikuse ja tõhususe integreerimine ning kümnete tuhandete LED-kiipide ülekandmine TFT-substraatidele.
Micro LED-i massiülekanne hõlmab peamiselt kahte meetodit: füüsilist ülekannet ja keemilist ülekandmist. Nende hulgas hõlmab füüsiline ülekandemeetod peamiselt elektrostaatilise adsorptsiooni ülekandetehnoloogiat, mida esindab LuxVue (omandatud Apple'i poolt 2014. aastal);
Keemiline ülekandemeetod hõlmab peamiselt mikro-siirdeprintimise tehnoloogiat (μTP-tehnoloogia), mida esindab X-Celeprint.
(6) Mini-LED-tehnoloogia tuleb läbi murda
Mini LED masstootmise tehnoloogial on endiselt raskusi ja industrialiseerimise kiirendamiseks on vaja kiiresti teha jõupingutusi. Kuigi mini-LED-ekraanid on saavutanud väikesemahulisi{0}}kommertsvedusid, on suuremahulises-masstootmises siiski mõned kitsaskohad, mis vajavad edasist lahendamist.
Esimene on kiibi tootmine. Mini LED-kiipide masstootmine nõuab alla{0}}mikronilist täpsust ja praegune laboriprotsessi täpsus on vaid 10 mikronit;
Teine on massilise ülekande probleem. Masstootmine eeldab, et ülekande surnud pikslite määr on väiksem kui üks miljondikosa, kuid praegu ulatub see ainult ühe osani 100-st,000 ja remondikulu on suhteliselt kõrge;
Kolmas on elektroodide ühendamise probleem. Elektroodide ühendamise flip{0}}kiibi tehnoloogia hind on liiga kõrge. Praegu saab Hiinas kasutada ainult ametlikku paigaldusprotsessi, mis vähendab toote töökindlust;
Neljas on sõiduprobleem, kiiresti on vaja välja töötada täiustatud PCB-tagaplaadi tootmine ja TFT-tagaplaadi juhtimistehnoloogia; viies on splaissimise probleem, olemasoleva splaissimise protsessiga saab saavutada ainult pika-visuaalse sujuvuse ja sujuv õmblusteta splaissimine on keerulisem.
