Mida tähendab tftlcd ja LCD-ekraani protsessitehnoloogia populariseerimine

Jun 23, 2021

Jäta sõnum

Joonis 1 TFT-LCD arhitektuur ja mooduli täisprojekt


Üldiselt täidetakse vedelkristallekraanid ülemise ja alumise läbipaistva elektroodi vahel umbes 3–4 um paksuse vedelkristallkihiga. Vedelkristallide vahekihi elektrivälja juhitakse piksli (piksli) elektroodi pinge täitmise meetodil ja seejärel reguleeritakse läbiva valguse intensiivsust, et saada täielik heledus. Halli tase ja täielik pimedus. Praegu koosneb LCD peamiselt kolmest osast: värvifiltrist (CF), TFT massiivi (TFTArray) substraadist ja taustvalgustuse moodulist (taustvalgus), nagu on näidatud joonisel 1(a). Igal TFT-LCD pikslil on TFT-de komplekt, mis reguleerib selle pinge väärtust ja kui taustvalgustuse mooduli genereeritud ja läbi LC-i edastatav valgus on erinevat värvi, kas punane, sinine ja roheline (R/B/ G) on vajalikud. CF-klaasil moodustatakse kolme värvi värvitakistus ja hallid skaalad kasutatakse täieliku -värviefekti loomiseks; pärast seda, kui TFT-massiivi ja CF-substraat on vastavalt valmis, täidetakse CF-i ülemine plaat ja TFT-alumine plaat LC-ga ja ühendatakse omavahel. Lõpuks kinnitage polarisaator (polarisaator), seda protsessi nimetatakse "LCD-protsessiks"; ja viimane "LCM-protsess", mis on ühendus draiveri IC-i ja juhtlülitusplaadi (PCBA) ja klaasaluse (JIPProcess) vahel ning seejärel ühendatakse taustvalgustuse moodul (MAProcess) ja lõpuks on valgustuse tuvastamine moodul... ja nii edasi, nagu on näidatud joonisel 1(b).


AUOTFT{0}}LCD protsessitehnoloogia eelised


Joonis 2 Klaasist aluspinna suurus


Rakendage jõuliselt rohelist tootmistehnoloogiat


Järgmise-põlvkonna protsessitehnoloogia arendussuund ei ole muud kui protsessi lihtsustamine ning optimeeritud toorainete ja komponentide valimine, et suurendada protsessi saagikust ja tootlikkust ning vähendada tootmiskulusid. Kapitaliinvesteering esiotsa-TFTArray ja CF protsessiseadmetesse moodustab üle 60 protsendi TFT-LCD kogukuludest. Seetõttu keskendub esi-protsesside uurimis- ja arendustöö esmalt protsessi lihtsustamisele ja toormaterjalide kasutamise parandamisele: näiteks nelja-kanaliga maskitehnoloogia, mis lihtsustab maskeerimisprotsessi (vt joonis 3 (a)) ja mustri moodustamise meetod ilma särituse ja söövituseta. Lisaks ei vähenda vedeldatud klaasist aluspindade kasutamine mitte ainult klaasi tooraine tarbimist, vaid sellel on ka eelised, mis on kergemad ja õhemad tooted; samal ajal võib see saavutada energiasäästu ja jäätmetekke vähendamise eesmärgid, nagu näiteks pakendimaterjalide vähendamine ja transpordi tõhususe parandamine. Mis puutub LCM-i, siis joonisel 3(b) kujutatud värava ajami ahela põhitehnoloogia (GateonArray, GOA) ja HSD (Halfsourcedriving) tehnoloogia kiire arenguga ei lihtsusta see mitte ainult traditsiooniliste paneelide materjali sõltuvust suurest hulgast draiveri IC-dest, vaid aitab ka LCM-i tootmisvõimsust suurendada. Mis puudutab mooduli taustvalgustust, siis traditsiooniliste külmkatoodtorude asendamine valgusdioodidega (LED-idega) ei väldi mitte ainult torudes leiduva elavhõbeda (Hg) aurude kahjustamist keskkonnale; LED-ide parem valgusefektiivsus säästab ka tooteid rohkem-energiat.


Joonis 3 (a) Joonis 3 (b) Joonis 3. Maijing Electronics võtab kasutusele keskkonnasäästliku tootmistehnoloogia


Tuginedes TFT{0}}LCD protsessitehnoloogiale, murdke julgelt paneelide sinisesse ookeani


Joonis 4 (a) Joonis 4 (b) Joonis 4.3D ja uute rakenduste, näiteks puutepaneelide levik


Praeguses LCD-tööstuses on toimunud põhjalikud muutused, alates minevikust masstootmise mastaabi poole püüdlemisest kuni ettevõtte põhikonkurentsivõime ja toodete lisandväärtuse parandamiseni. Seistes silmitsi uue olukorraga, põhineb Xunrui suurel-pindala TFT tootmisprotsessil esietapis ning tagumise-elektroonilise juhtajami ja opto{2} suurepärasel jõudlusel }}mehaaniline projekteerimine ja kokkupanek. See on järk-järgult planeeritav ja kiire, tuginedes olemasolevale TFT-LCD protsessitehnoloogiale. Mõistke paneelitööstuse järgmist 10 aastat. See paneelimuutuste laine hõlmab uute rakenduste osas 3D-d (joonis 4(a)), puutepaneeli (joonis 4(b)) jne; Uute tehnoloogiate paigutus seisneb orgaaniliste valgusdioodide (OLED), väljaheitega E-paberi ja muude esilekerkivate kuvatehnoloogiate pidevas arendamises.


Küsi pakkumist