LED-ekraanitehnoloogia pideva arenguga on veelgi edendatud pakenditehnoloogia uuendamist, arendamist ja uuendusi. Täna näitab toimetaja teile LED-tööstuse kuut peamist pakkimistehnoloogiat.
[CSP kiibi skaala pakend] LED-seadmete kõige populaarsema pakkimistehnoloogiana on CSP-kiibiga pakendite eeliseks miniatuursus ja seda kasutatakse laialdaselt kuvaseadmete taustvalgustuses, mobiiltelefonide välkudes jne. CSP-pakendite edaspidises arenduses areneda kõrge kulukuse suundumuse suunas.
[De-toitemooduli pakend] on asetada ajamiahel ja lambi helmed samale põhimikule, et saavutada nende kahe sisseehitatud toiteallika kõrge integreerimise tase ja vähendada elektrolüütkondensaatorite arvu . See pakkimistehnoloogia on mugavam mass- ja automatiseeritud tootmiseks ning vähendab tootmiskulusid. .
[Flip{0}}kiibi LED-tehnoloogia paketi] eelisteks on suur tihedus ja suur vool, see vähendab tarbetuid linke, vähendab põlemise tõenäosust, tagab toote stabiilsuse ja optimeerib toote soojuse hajumist. See on parim lahendus liigvooluga sõitmiseks.
[EMC pakett] EMC eelisteks on kuumakindlus, UV-kaitse, väike suurus ja kõrge stabiilsus. See on termoreaktiivne plast, eriti välistingimustes kasutamiseks. Sellel on silmapaistvad eelised.
[Kõrge-LED-pakett] Kõrge-pinge LED on suurte-suuruste kiipide lagunemine väikesteks kiipideks. Väikestel kiipidel on kõrge valgustõhusus ja ühtlane valguse emissioon, mis võib tõhusalt parandada heledust ja vähendada pingeerinevust, vähendades seeläbi süsteemi kulusid. See on tööstuse arengu suundumus. üks.
[COB-i integreeritud pakend] COB-integratsiooni võib mõista kui valgust{0}}kiirgavat korpust, millesse on integreeritud mitu LED-kiipi ja pakitud samale substraadile. Sellel on pimestamisvastane-eelis, kõrge heledus jne, see võib lahendada värvierinevuse ja soojuse hajumise probleemi ning liigub tulevikus suuremahulise-tootmise suunas. Arengu suund.
