Paindliku OLED-paneeli põhiprotsessi voog
1. ITO substraadi eeltöötlus
ITO-d kasutatakse anoodina ja film moodustub tavaliselt TFT tagaplaani valmistamise protsessis. Substraadi pinna tasasus ja puhtus mõjutavad orgaaniliste õhukese kilega materjalide kasvu ja OLED jõudlust, seega tuleb ITO pind rangelt puhastada.
2. EL filmi kujunemine
Pärast ITO substraadi eeltöötlust on valmistatud OLED-materjalide hulka väikesed orgaanilised molekulid, kõrgmolekulaarsed polümeerid, metallid ja sulamid. Enamik orgaanilisi väikeseid molekulikilesid valmistatakse vaakumtermilise aurustumise teel. Lahustuvaid orgaanilisi väikseid molekule ja polümeerkilesid saab valmistada lihtsamate, kiiremate ja odavamate lahendusmeetoditega. Spin kate, tindiprinteri printimine ja laser on välja töötatud järjestikku. Tehnoloogia, näiteks ülekannete printimine. Metall- ja sulamistkiled valmistatakse tavaliselt vaakumtermilise aurustumise teel. Järgnev keskendub vaakumtermilise aurustumise ja tindiprinteri printimise kahele protsessile.
(1) Vaakumtermiline aurustumine: viitab aurustunud materjali aurustumisele aatomiteks või molekulideks elektrivoolu kuumutamise, elektronkiire pommitamise ja laserkütte abil vaakumis. Lehe pind kondenseeritakse, et moodustada õhuke kile. Aurude sadestuskile konkreetset asukohta kontrollib Fine Metal Mask (FMM, st kõrglahutusega metallmask).
Aurustumisprotsessil on ranged nõuded vaakumi astmele, kile paksusele, FMM-i joondamisele ja lisandite juhtimisele materjali transportimise ajal. Praegu on aurude sadestusprotsessil kõrgeim seadmete ja tehnoloogia küpsus erinevate EL-kilede moodustamise meetodite hulgas ning seda saab kasutada süstekihtide, transpordikihtide, valgust kiirgavate kihtide ja katoodimaterjalide valmistamiseks. Selle puuduseks on aeglane kile moodustumise kiirus, orgaaniliste materjalide vähene kasutamine ja suurte kilede moodustumise halb ühtsus. Seetõttu kasutatakse aurustumisprotsessi peamiselt väikeste ja keskmise suurusega OLED-seadmete valmistamiseks.
(2) Tindiprinteri trükkimine: on erinevate orgaaniliste funktsionaalsete kihtmaterjalide eeltäitmine tindikassettideks, arvuti kasutamine graafilise teabe teisendamiseks digitaalseteks signaalideks ning düüside liikumise ja tindipiiskade ekstrusiooni kontrollimine. Pihustage vastavasse asendisse, et moodustada vajalik muster, et saavutada täpne, kvantitatiivne ja positsioneeriv sadestumine ning lõpetada lõplik trükitud toode. Tindiprinteri printimist saab kasutada aukude transpordikihtide, valgust kiirgavate kihtide ja katoodmaterjalide valmistamiseks. Teised kihid tuleb veel aurustumisprotsessi abil lõpule viia. Täiskihiline tindiprinteri trükitehnoloogia on väljatöötamisel. Võrreldes aurustumisega on tindiprinteri printimise protsess lihtne, parandab oluliselt materjali kasutuskiirust ja sobib suurte OLED-seadmete valmistamiseks. Tulevikus saab trükitehnoloogia küpsuse ja suuremahulise rakendamisega OLED tootmiskulusid oluliselt vähendada.
Tindiprinteri printimisega seotud tehnoloogiate hulgas on kõige olulisem kõrgmolekulaarse polümeeri tindi areng, sest väljapaiskunud tilkade ühtsus sõltub peamiselt tindi füüsikalistest omadustest. Praegu on tindi valmistamise ja trükkimise protsessi ebapiisava stabiilsuse tõttu lihtne põhjustada halba EL-i jõudlust, ühtsust ja usaldusväärsust. See on tehniline probleem, mida tindiprinteri printimine peab kiiresti lahendama.
3. Pakendamisprotsess
Selleks, et vältida vee, hapniku ja tolmu sattumist OLED-ekraani seadme sisemusse ning põhjustada selle eluea ja jõudluse vähenemist, on vaja välja töötada OLED-pakendiprotsess. Praegu on tavalised pakenditehnoloogiad klaasist või metallist kattepakend ja õhukese kile pakend.
(1) Traditsiooniline kattekapseldamine: inertgaasi täis keskkonnas seotakse OLED-klaas klaas klaaskattega või metallkattega ultraviolett-kõvenemisliimiga, kleepides seeläbi orgaanilise kihi ning katte ja aluspinna vahelise katte. Elektrood on suletud, et isoleerida vesi, hapnik ja tolm väljastpoolt. Kattepakendi puuduseks on see, et metallkatet on lihtne väänata ja deformeerida, samas kui klaaskate on habras ja ei sobi paindliku OLED-tehnoloogia arendamiseks.
(2) Õhukese kile pakend: katteplaadi pakendi asendamine teatud paksusega õhukese kile kaitsekihi ladestamisega on praegune peavoolu OLED pakendamise protsess. Õhukese kile pakend sisaldab anorgaanilisi õhukese kile pakendeid, orgaanilisi õhukese kile pakendeid ja komposiitpakendit kattuvate orgaaniliste/anorgaaniliste kihtidega. Õhukese kile pakend tugineb tavaliselt PECVD-le (Ion Enhanced Chemical Vapor Deposition, st mikrolaine- või raadiosageduse kasutamine kile koostisosade aatomeid sisaldava gaasi ioniseerimiseks, et moodustada plasma kohapeal. Plasma on keemiliselt aktiivne ja kergesti reageeritav. Substraadil Ladestatakse soovitud õhuke kile), kuid painduvate OLEDide tõusuga ning kerguse ja kõhnuse nõuetega peab ka kapseldamiskihi paksus olema õhem ja õhem. Hea tiheduse saavutamine väikese paksuse all, et saada suurepäraseid vee- ja hapnikutõkke omadusi, mis nõuavad suurt protsessitehnoloogiat. Praegu vaatab tööstus läbi ALD kasutamist (aatomikihi sadestumine, meetod, mis võib substraadikihi pinnale ladestada aineid kihtide kaupa monoatomilise kile kujul, mis sarnaneb tavalise keemilise sadestusega), et saavutada ülaltoodud mõjud.
