Üksikasjalik COG protsess

Jun 09, 2016

Jäta sõnum

COG tootmisprotsessil on ligi kümneaastane arenduslugu. Selle väljatöötamine on lahutamatu IC-de miniaturiseerimisest, üliõhukesest ja LCD-ekraani litograafia täpsuse täiustamisest. Meie ettevõte on tootnud COG LCD ekraane ligi 6 aastat. Aja jooksul on mul kogunenud palju väärtuslikke kogemusi.


1. COG protsessi voog on näidatud allpool.

LCD-ekraan -> Kleepige ACF ekraanile -> Võtke laastu salvest välja paljas laast -> Kontrollige palja kiibi joondusmärki -> Kontrollige joondusmärki LCD-ekraanil -> Joondage kiip LCD-ekraaniga –>Kuumavajutuspea kiibi ja LCD-ekraani kleepimiseks –>Kogu kleepimisprotsess on lõpule viidud

2. Töötle punktid

(1) IC-i ühendamisel peab IC-i joondusmärk vastama LCD-ekraanil olevale joondusmärgile;

(2) Võõrkehade eemaldamiseks vedelkristallekraani pressimise alalt on vaja kasutada lahustisse kastetud tolmuvaba lappi ja orgaanilise aine eemaldamiseks LCD-ekraani pressimisalas UV-lampi; (3) ACF-i kinnituse täpsus on +100uM;

(4) Pöörake tähelepanu ACF-i ladustamistingimustele ja kontrollige ACF-i sidumisaega, kuumpressimise temperatuuri ja survepea rõhku. ACF-i reaktsioonikiirus peab jõudma üle 80%. Näiteks kasutage Hitachi (HITACHI) AC-8304Y ACF ja selle säilitustingimused on järgmised: toatemperatuuril umbes 25 ° ℃ ja õhuniiskusel 70% RH, kehtivusaeg on 1 kuu; kui temperatuur on -10 °C ℃ ~ 5C, on kehtivusaeg 6 kuud. ACF-i kasutusprotsessi tingimused: pasta ACF-i temperatuur 100±10C (ACF-i tegelik temperatuur), rõhk umbes 1Mpa, aeg 1–5 sekundit, põhirõhk umbes 50–150Mpa (viitab rõhule igale ICBUMP-ile vastavalt ACF-i juhtivale kuulile Surve mõju määrab rõhu suuruse). ACF-i temperatuur on 220±20C (ACF-i tegelik temperatuur) ja aeg on 7-10 sekundit. Kõik ACF-id tuleb pärast külmkapist väljavõtmist enne pakendi avamist hoida toatemperatuuril 1 tund;

(5) On vaja tagada protsessieelse fotolitograafia protsessi tootlikkus ning rangelt kontrollida purunenud pastakaid ja pidevaid pastakaid (peamiselt IC-liideses); (6) LCD-ekraane tuleb rangelt testida, et vältida jääkainete vahelejätmist, mille tulemuseks on materjali raiskamine ja halb kvaliteet;

(7) Täielik kontroll mikroskoobi all, et vältida katkise pliiatsi väljavoolamist, nõuab IC-elektroodil vähemalt 5 juhtivat osakeste süvendit ja külgnevad konarused ei tohi üksteisega kokku puutuda; (8) COG valmistooted peavad olema 100% testitud;

(9) COG-LCD tooted on üldiselt suure tihedusega tooted. Tootmise ajal peab fotolitograafia sektsiooni eraldusvõime olema suurem ning PI-orientatsioonikile ja hõõrdumise ühtlus on paremad. Kui joonevahe on alla 15 uM, on vajalik TOP (kaetud isolatsioonikiht). Protsess lühise katkestuste, ebaühtlase kuva, ülekõnede ja suure voolutarbimise vältimiseks;

(10) Levinud defektsed COG-tooted on järgmised: IC võõrkeha, IC süvend, halb ACF kinnitus, IC joonduse nihe, IC paksus ebaühtlane, IC elektriline kokkupuude, IC pragu/kriimustus, ICBUMP jne.

3. Litograafia täpsus Litograafia täpsus viitab joonte ja tühimike peenele suurusele, mida saab LCD-ekraanide valmistamisel söövitada. COG-tooted on enamasti suure tihedusega tooted ning vedelkristallekraani ja IC-i vaheline juhtmestik on tihedam. COG-tootejuhtmete PITCH (joone laius pluss reavahe) väärtus on tavaliselt alla 50 uMI ja IC liidese liinid on tavaliselt alla 40 uM. Praegu on mõned kodumaised tootjad kontrollinud oma COG-toodete PITCH-väärtust 20 uM juures, mis tähendab, et nende plii või liinivahe töötlemise täpsus on jõudnud umbes 10 uM-ni.

4. Materjal vajab läbipaistvat juhtivat klaasi (st klaasi pinnale on kaetud läbipaistev juhtiv kile, millel on hea tasane, kõrge läbilaskvus ja väike kõverus). Takistuse väärtus on madal. Lehe vastupidavus on üldiselt 30Q, PI (polüamiid Materjalid nagu imiinid, orientatsioonimaterjalid), vedelkristallid jne nõuavad kõrget puhtust, st suurt takistust. ACF

(Anisotropic Conductive Film) on anisotroopne juhtiv kile, mis juhib elektrit vertikaalsuunas ja on isoleeritud horisontaalsuunas. Peamised komponendid on kleepuvad ja juhtivad osakesed.

5. Puhtusnõuded COG-toodete tootmisprotsess eeldab puhtuse taset 1000 ehk osakeste kontsentratsiooni>=0,5 mikronit puhtas ruumis<=1000>


Küsi pakkumist